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E拆解:拆开小米10,整体内部布局与iphone略有相同

智能移动终端拆解开箱图鉴 2020-05-13 15:04 次阅读

上半年的5G旗舰发布,已接近尾声。在众多5G手机,各家品牌的5G旗舰机各具争议。华为、小米的战局更是愈演愈烈。上半年的旗舰机华为P40、小米10孰是孰非呢?一起拆开看看吧!

1.jpg                                             

拆解

取出卡托,卡托带有黑色胶圈防水。玻璃后盖用白色密封胶固定,内侧贴有泡棉。纵观机身内部,有两处螺丝贴有防拆标签,可以明显看见多处的LDS天线。

2.jpg

 

小米10配备双扬声器模块,顶部扬声器模块用螺丝固定,通过桥接方式与主板金属弹片接触。声学模块经过分析均由歌尔声学提供。机身左上角是PC天线盖,下面则是PCB天线板。

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NFC线圈与无线充电线圈都集成在石墨烯散热贴上。在揭开散热贴后,发现连接点压在主板盖背面,需先拆下主板盖。

 

 

主板盖背面有块小的PCB板,与主板之间涂有灰色导热硅脂,小板与主板之间通过一条反向FPC软板连接。主板面屏蔽罩表面贴有石墨烯贴纸和铜箔材料,可以起到散热的作用。

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电池与主板之间的BTB接口同样压在主板盖下方,揭开主板盖,配合电池上的易拉把手,电池可以轻松取下。型号为BM4N,由宁德新能源制造(ATL)。在闪光灯灯罩下隐藏一颗来自AMS公司的后置光线传感器

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长条主板正反面用一体式屏蔽罩覆盖,屏蔽罩两面均用铜箔覆盖辅助散热。中框顶部左右两侧各有一块PCB天线小板。右侧天线板通过FPC软板及白色同轴线连接主板,左侧天线板通过黑色同轴线连接主板,小板嵌在安装槽中。

 6.jpg

 

NFC和无线充电主控模块芯片集成PCB副板上,副板采用嵌入的方式与主板盖固定,PCB板屏蔽罩表面和主板盖正面各有一层散热铜箔。NFC线圈和无线充电线圈连接软板呈反向弯折方式,4个接触点分别与PCB副板上4个金属弹片接触。

 7.jpg

 

 

 

拆下中框底部横向线性马达、侧边的同轴线和按键软板。马达由ACC瑞声科技提供,中框上下扬声器出声孔内侧均有金属防尘网。

8.jpg

 

主板与摄像头之间采用BTB连接方式。主板底部USB Type-C连接器上有防水胶圈。主板正反面有散热铜箔和石墨贴纸。

9.jpg

摄像模组均由舜宇光学生产,四颗后置摄像头模组底座为高低起伏状让四颗摄像头保持在同一水平面,模组背面有铜箔材料。

10.jpg

最后加热屏幕,拆下屏幕模组和指纹模块。屏幕供应商为三星,型号为:AMB667US01。指纹模组来自汇顶科技。中框上有大面积液冷铜板和石墨烯材料用于散热。屏幕的导电胶布下有一颗意法半导体FJABH触控方案芯片。

 

11.jpg

E分析:

经过整机拆机整理,共计1570个组件,器件成本约383.8美金。其中主控IC部分占中成本的52%。小米10的两款板上有多少IC呢?

 

主板正面主要IC:

12.jpg

1:AMS-TCS3701-光线距离传感器芯片

2Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片

3:Qualcomm-PM8009-电源管理芯片

4:Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片

5Micron-MT62F1G64D8CH-036 WT-8GB LPDDR5 内存芯片

6:Qualcomm-SM8250-骁龙865处理器芯片

7Bosch-BMP280-气压传感器芯片

8 : Qualcomm-SDX55M-5G基带芯片

9:SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB闪存芯片

10:Qualcomm-PMX55-基带电源芯片

11:Qualcomm-QET6100-100MHz包络跟踪器

12:STMicroelectronics-LSM6DS0-加速度计和陀螺仪芯片

13TI-BQ25970-电池充电芯片

14:Qualcomm-SDR865-射频收发器芯片

15:Qualcomm-QET5100-60MHz包络跟踪器

 

主板背面主要IC:

13.jpg

1:Qualcomm-QCA6391-WiFi、蓝牙芯片

2Qorvo-QM45391-射频前端芯片

3:Qorvo-QM42391-射频前端芯片

4:Qualcomm-PM8250-电源管理芯片

5:Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片

6:Qualcomm-WCD9380-音频芯片

7:Cirrus Logic- CS35L41B-音频功放芯片

8:Qualcomm- QPM6585-射频功放芯片

9:Qualcomm- QPM5677-射频功放芯片

10:Qualcomm- QPM5679-射频功放芯片

11:Qualcomm- QDM2310-射频前端芯片

12:Qorvo- QM77040-射频前端芯片

13:Qorvo- QM77032-射频前端芯片

14:AKM-AK09918-指南针芯片

 

NFC/无线主控板IC

14.jpg

1NXP- SN100T-NFC控制芯片

2:Lion Semiconductor- LN8282-30W无线充电电源芯片

3:Samsung- S2DOS15-显示驱动芯片

4:无线充电接收器芯片

 

虽然器件较多,但小米10整机拆解并不复杂。整体内部布局与iphone略有相同。也是受主板面积所限,将NFC和无线充电芯片方案集成在一块小板上,通过FPC软板连接主板。双扬声器模块表面集成LDS天线,为增强手机信号在手机中增加3块PCB天线板,在主板盖表面也有LDS天线。(编:Ashely)

15.jpg

华为P40的拆解也都完成了,除了图文外,还有拆解视频。记得去看哦!

在eWisetech还有……

荣耀 V30 5G

红米 K 30 5G

华为 mate 20X 5G

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