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A股兆易创新市值破千亿,哪些因素成就?

章鹰 2020-02-13 19:50 次阅读

2月13日讯 A股等三大股指纷纷下挫,沪指震荡止步8连阳,创业板指跌1%,从行业板块来看,以半导体为代表的科技股依然强势,北京君正、兆易创新、苏州固锝等个股均纷纷大涨,其中兆易创新涨幅超过9%,股价创历史新高,每股收报为317.96元,总市值1020.73亿元。

自2019年第三季度,汇顶科技成为国内首家破千亿的A股半导体公司,韦尔股份、闻泰科技、中微公司、澜起科技纷纷跟随其脚步,而兆易创新在今天正式成为A股第六家破千亿市值的半导体公司。

兆易创新是国内知名的存储芯片设计企业,主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品以及传感器。电子发烧友记者之前采访兆易创新代理总经理何卫,他表示,兆易创新现有的业务分为存储、物联网和传感器三大方向,2019年上半年,兆易创新Flash持续开发新产品和技术升级。在NOR Flash产品上,公司累计出货量已经超过100亿颗。在Nor Flash市场,兆易创新2019年第二季度成功超越美光,成为全球销售额排名第四名,市占率达13.9%。

MCU领域,兆易创新累计出货数量已超过3亿颗,在中国市场,兆易创新MCU销售额排名第三,仅次于意法半导体和恩智浦。目前已拥有330余个产品型号、23个产品系列及11种不同封装类型。兆易创新的客户涵盖苹果、华为、OPPO等全球一线品牌客户。

国金证券指出,全球存储器行业今年增长超15%,牵动全球半导体增长10%:虽然短期有新型冠状病毒疫情笼罩,影响手机存储器的需求,但因存储器位元增长加上2020下半年及2021年价格的反弹,预期2020/2021年全球存储器行业营收同比增长超过15%/25%,驱动全球半导体这两年增长近10%。兆易创新代理总经理何卫看好2020年半导体增长的动力,他认为随着5G通信、智慧城市、物联网、人工智能、汽车智联网等新兴产业的推动,广阔的市场空间给IC设计行业带来了新的发展机遇。

五家市值破千亿公司:

汇顶科技

汇顶科技作为全球指纹识别芯片的龙头企业,2019年其屏下光学指纹识别方案商用机型已经达到101款,汇顶科技的产品和解决方案广泛应用在汇顶科技的屏下光学指纹识别技术已规模商用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、荣耀、Redmi、中兴、魅族、联想、Moto、realme、iQOO、戴尔等国际国内知名终端品牌。

2019年公司全面推进IoT市场战略落地,打造传感器+连接+计算+安全的综合性平台。据汇顶科技2019年年度业绩预增公告称,预计2019年未经审计归母净利润达到22.5-24.5亿元,同比增长203%-230%。

韦尔股份

韦尔股份是国内具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业之一,下游覆盖移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等应用领域,公司自研产品已进入小米、华为、三星等国内外知名手机品牌的供货体系。

公司已经成为国内IC设计领先企业,并处于产品线扩张期,通过并购豪威科技和思立微,从半导体设计及分销拓展到CIS领域。韦尔科技2019年年度业绩预增公告称,预计2019年度归属于上市公司股东的净利润盈利:40,000万元至50,000万元,同比上年增长:175.88%至244.85%。

闻泰科技

闻泰科技作为ODM的龙头企业,客户覆盖三星、华为、小米、联想、LG、中国移动、华硕等全球品牌客户。2018年闻泰智能手机出货突破9000万台,随着5G通讯技术的不断推进,5G手机出货量将大幅增长,闻泰科技有望享受5G红利。

中微公司

中微公司是中国集成电路设备行业的领先企业,目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主,并已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、MiniLED、MicroLED等领域的泛半导体设备产品。

中微公司的等离子体刻蚀设备已在台积电、中芯国际、海力士、长江存储、格罗方德、博世、意法半导体等国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。中微公司的MOCVD设备在三安光电、璨扬光电、华灿光电、乾照光电等行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商,预计中微公司来自本土半导体存储厂的蚀刻设备订单有望在2020年至2021年爆发。

澜起科技

澜起科技是全球内存接口芯片三巨头之一,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案,可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案。澜起科技的主营产品为内存接口芯片,内存接口芯片下游为DRAM市场,主要客户覆盖了三星、海力士、美光等国际龙头企业。

2019前三季度,澜起科技实现营收13.84亿元,同比增加10.64%;净利润达7.4亿元,同比增长31.99%。澜起科技预测DDR5第一子代预计量产时间为2021-2022年。公司目前正积极参与DDR5内存接口 JEDEC标准的制定,保持公司在DDR5内存接口芯片领域的技术领先地位。目前已经完成第一子代工程版芯片流片及功能验证,各项指标和功能符合预期。

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