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2019年Q3半导体市场销售旺 IC设计、代工与封测产业增幅10~20%

2019-12-02 11:44 次阅读

根据CINNO Research产业研究,对整体半导体供应链的调查显示,第三季半导体市场受惠于存储产业市况的回稳,IoT5G的需求带动相关高速运算、智能手机和物联网应用等产业应用芯片出货量的成长,加上库存水位经过几个季度的调整也以重回正常水平,产能利用率大幅提升。

因此第三季全球前十大IC设计业者的产值较第二季度增长10%至211亿美元,而晶圆代工产值环比增长15%至168亿美元,全球前十大封装测试业者的业绩更是增长20%至63亿美元。

值得注意的是,除了各项数值的环比持续反弹外,第三季度的各项子领域同比数值也首度由负转正,显示整体半导体行业正式摆脱过去的阴霾,朝向稳健复苏成长的态势发展。

IC设计

据CINNO Research产业观察,IC设计业者受惠于5G基站建设、旗舰智能手机以及服务器数据中心的市场回温,同时物联网和人工智能的市场应用也持续蓬勃发展,带动第三季前十大IC设计业者的业绩较第二季成长约10%达到美金211亿元的规模。

以各主要厂商角度来看,表现如下:

高通:业绩终止连续五个季度的下滑,但第三季成长幅度依旧偏低,主要原因来自于中美贸易战对海外芯片出货量有所冲击,及5G智能手机芯片组初期挹注有限的情况;

Nvidia:业务成长主要来自于游戏绘图芯片以及数据中心的业务提升;

AMD:受惠于英特尔CPU缺货而让个人计算机芯片组出货持续成长,同时自身服务器数据中心的业务稳健往上;

联发科:则是在产品组合综效上得到较好的发挥,包含4G芯片组P65与P90出货的畅旺,物联网、智慧音箱与无线蓝芽耳机的业务也在第三季得到较大的成长。

华为海思:受中美贸易战的影响,半导体本土化速度加快,我们进一步上调了海思的营收数字。2019年海思半导体的业绩可望达到人民币840亿元的规模,且第三季度海思的业绩将可超越Nvidia。从海思产品的角度出发来看,一方面华为第三季智能手机整体出货量在国内市场的提升抵销了海外市场销售的冲击呈现约10%左右的单季成长量,另一方面华为第三季服务器出货量与5G基站的出货持续增加,同时华为也开始了自有品牌的智能电视和智能家居等相关物联网的产品,使得海思半导体的出海口得到了保障。而半导体国产化替代的持续加速,让海思的芯片更为广泛的应用在不仅是华为的产品上,也大规模的应用在其他品牌的机顶盒产品、安防产品和网络通讯产品上,因此建立了海思较为坚实的营收动能基础。

晶圆代工

据CINNO Research产业观察,受惠于库存去化的显著成效以及第三季度除车用电子外其他终端需求都有普遍的回温迹象,IC设计的订单增加带动半导体制造晶圆代工厂商产能利用率的改善,让第三季晶圆代工产值较第二季成长15%达到168亿美元,同比产值增长率也达到了3.6%,终结了连续三个季度的同比下滑。

从产品别来分析,物联网相关芯片、电源管理芯片、通讯芯片、仿真芯片和分立器件的需求相当旺盛,让8吋晶圆代工厂目前的产能利用率回升到去年第四季以前接近100%的水平;

在12吋晶圆产能上,16/14纳米工艺以下包含7纳米等先进制程受惠于高阶智能手机AP(包含苹果的A系列)、高速运算芯片包含人工智能、挖矿机虚拟货币等需求继续维持高位产能稼动率,其他成熟制程包括40/55纳米、60纳米和80/90纳米等产能利用率也维持高位,而28纳米部分则是受到先前过多产能建设、及40/55纳米转进至28纳米的速度不如预期等影响,使得空余产能过高,产能利用率表现偏低。

从厂商角度来看,台积电:受惠于7纳米工艺的需求旺盛(苹果、华为、AMD等客户),以及超过50%以上的业绩来自于16纳米以下的先进制程,台积电第三季营收大幅提升21%,更进一步拉升其在晶圆代工的市占率,从原先第二季的53%推升到55%,创下10个季度以来的新高,台积电也因此大幅调升2019年的资本支出至140-150亿美元的高水平,2020年资本支出也将维持与2019年相同的水平,寄望在先进制程一口气拉开与其他竞争者距离的企图心十分强烈;

三星电子(晶圆代工事业部):则是在EUV-7纳米工艺应用的智能手机行动处理器、高速运算效能芯片、高阶图像传感器OLED驱动IC芯片的需求也让其第三季晶圆代工营收有较明显的成长。

中芯国际:受惠于半导体国产化的政策带动,中芯国际第三季营收成长约3%,产能利用率也大幅提升至97%,中国市场业务比重进一步推升至60%,28纳米工艺营收占比缓步回升至4.3%。在技术路线上,第一代的14纳米Fin-FET已成功量产,在将第四季度有明显的营收贡献,初步产品将聚焦在高阶的消费性芯片、多媒体相关、AI以及手机AP上。目前第二代的Fin-FET研发进展顺利,今年大多数定案皆为14纳米,至于12纳米的设计定案将发生在明年上半年,中芯也会在明年上半年持续建置更多14纳米与12纳米产能以因应客户需求;

华虹:受惠于MCU、电源管理和分立器件对于8吋晶圆产能的需求,华虹半导体第三季营收环比成长3.9%,产能利用率也回到与去年第四季相当的96.5%水平,今年资本支出约为美金11亿元,其中9亿元用于无锡厂,剩余用在8吋晶圆的产能与制程提升。而明年2020年资本支出约为美金8.5亿元,主要用于无锡厂的电源管理和分立器件的开发与量产,无锡厂的产能明年平均可达到单月一万片,明年年底结束前可达到单月两万片的规模,至于无锡厂的产品规划上初期将以智能卡、嵌入式非易失性存储器和电源管理IC为主,明年下半年功率器件的产品线将会加入。

封测

据CINNO Research产业观察,第三季全球前十大封测业者的产值较第二季环比成长将近20%,同比成长2%的幅度来到63亿美元的规模,成为半导体产业链中成长幅度最高的一个产业链。除了一般传统封装订单的回温外,来自于先进封装制程例如WLCSP、FOWLP、FOPLP和SIP因应芯片异质性整合的需求也十分畅旺。

值得注意的是,受到中美贸易战的影响,半导体产业链国产化替代的脚步加速外,半导体供应链也逐渐由过去较为发散的情况逐渐收敛在中国本土厂商上,此一趋势在封测产业表现得更为明显,由于龙头厂商如华为海思和中芯国际等厂商逐渐将封测订单转回国内厂商,让第三季度长电科技、华天科技以及通富微电的业绩分别成长48%、20%与24%不等的幅度,远远高于产业平均成长率,而这三家公司累积的市场份额也再度达到八个季度以来新高的27%。

我们认为,在半导体供应链本土化的趋势已然确立的情况下,不仅限于传统的一般封装测试订单,高阶的先进封装测试订单也将逐步回流,这三家封测业者的运营动能将大大提升。

价格预测|备货高峰已过!内存将小幅度下滑至2020年2月

根据CINNO Research 产业研究,最新发布的内存价格报告指出,11月份的内存与闪存价格持续呈现平滑缓跌的格局,内存价格下滑1-4%,闪存价格下滑0-2%,交易清淡。价格呈现平盘缓跌的情况最主要的因素在于内存终端需求在备货高峰过后开始下滑,而存储器厂商因获利的考虑则是让价空间有限,因此整体价格走势呈现疲软缓跌。以内存来看,英特尔14纳米工艺CPU缺货的情况显著,缺货的情况持会续到明年过完新年之后,将影响PC厂商出货约10-15%的幅度,不利于内存条价格的走势,因此我们预期12月到明年过年前价格都将维持每个月小幅度的下滑;而从闪存的价格趋势来看,主要受到渠道固态硬盘的需求持续疲软,因此虽然OEM价格有止稳的迹象,但终端wafer价格并未见拉抬迹象,反而呈现平盘微幅下滑的局面,而考虑到明年过年较早,若12月年前备货动能依旧迟迟未出现的话,我们预期闪存wafer价格也将持续微幅下滑至过完年后。


本文整理自CINNO Research

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PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黄色矩形LED灯

HLMP-0401是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求 应用程序 带灯开关 背光前面板 光管源 键盘指示灯...
发表于 07-04 11:38 36次 阅读
HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黄色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 40次 阅读
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 32次 阅读
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 155次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 123次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 36次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 166次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 61次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 41次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 67次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 54次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 72次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 66次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 116次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 176次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 54次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 89次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 166次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 67次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC