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PCBA抛料的八大原因分析

PCBA抛料的八大原因分析

原因1:吸嘴问题,如吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而PCBA抛料。 对策:清洁更换吸嘴; 原因2:喂料器问题,喂料器设置不对、位置变...

2019-10-11 标签:pcba抛料 13

差分信号和普通的单端信号走线相比有什么优势

差分信号和普通的单端信号走线相比有什么优势

差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面:a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收...

2019-10-11 标签:走线差分信号单端信号 21

基于信号完整性的高速PCB设计流程解析

基于信号完整性的高速PCB设计流程解析

(1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 (2)在设计原理图过程中,利用信号完整性模...

2019-10-11 标签:信号完整性高速PCB设计 17

如何解决AutoCAD图形导入到Protel99SE时丢失曲线的问题

如何解决AutoCAD图形导入到Protel99SE时丢失曲线的问题

AutoCAD版本:AutoCAD 2004 Chs 1、用AutoCAD打开dwg文件,另存为AutoCAD R12/LT2 DXF。 一定要存为低版本的dxf,存成高版本,在Protel99SE导入时,会报错。...

2019-10-11 标签:PROTEL99SEAutocad 20

基于LabVIEW Help中有关线程模式选择的原则说明

基于LabVIEW Help中有关线程模式选择的原则说明

Runin UI Thread表示在用户界面线程中调用,DLL的执行期将等到用户界面线程执行DLL的导出函数调用时才开始;Reentrant表示允许多个线程同时调用这个DLL。...

2019-10-11 标签:dlllabview线程 21

EDA技术中的常用软件与仿真工具介绍

EDA技术中的常用软件与仿真工具介绍

EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。...

2019-10-10 标签:IC设计PCB设计EDA技术 82

手指印会造成PCB板产生哪些不良的影响

手指印会造成PCB板产生哪些不良的影响

“手指印”是PCB的一大祸害,也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作,只有制造业界的每一成员养成良好的习惯,杜绝裸手触板,...

2019-10-10 标签:PCB板 42

PCB柔性电路的功能及优点介绍

PCB柔性电路的功能及优点介绍

PCB柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。...

2019-10-10 标签:pcb柔性电路 52

高速PCB设计中的布线技巧解析

高速PCB设计中的布线技巧解析

直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生...

2019-10-10 标签:布线高速PCB设计差分走线蛇形线直角走线 46

如何处理BGA芯片的零件走线

如何处理BGA芯片的零件走线

BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA p...

2019-10-10 标签:布线走线BGA芯片 47

如何避免PCB印刷线路板地回流电流造成的失真影响

如何避免PCB印刷线路板地回流电流造成的失真影响

电流流过阻抗最小路径的概念是不正确的。电流在全部不同阻抗路径的多少与其电导率成比例。在一个地平面,常常有不止一个大比例地电流流经的低阻抗路径:一个路径直接连至旁路电容;另...

2019-10-10 标签:pcb印刷电路板失真 59

基于一个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案FloTHERMXT解析

基于一个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案FloTHERMXT解析

据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半,而板上集成的元器件却增加了3.5倍,整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外,由于...

2019-10-09 标签:pcbedaFloTHERM电子散热仿真 43

如何利用市面上流行的EDA工具来实现PCB的设计

如何利用市面上流行的EDA工具来实现PCB的设计

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响...

2019-10-09 标签:EDA工具PCB设计布线 67

PCB柔性电路的优点和功能介绍

PCB柔性电路的优点和功能介绍

PCB柔性电路可以移动、弯曲、扭转,而不损坏导线,可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲,柔性电路可以很好地适用于连续运动...

2019-10-09 标签:pcb柔性电路 67

高速PCB设计时所面临的信号完整性问题解决方法

高速PCB设计时所面临的信号完整性问题解决方法

在PCB中,从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成:中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。有名为fulonm的工程师请教嘉宾焊盘对高速信号有何影响,对此,李宝龙表示:焊盘对高速信号有影响,其...

2019-10-09 标签:信号完整性数字电路高速PCB设计 60

如何在PCB板设计时正确的选择磁珠

如何在PCB板设计时正确的选择磁珠

磁珠是用来吸收超高频信号,象一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠...

2019-10-09 标签:磁珠PCB板设计 51

protel技术进行印制板设计时遇到的常见问题解析

protel技术进行印制板设计时遇到的常见问题解析

自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先...

2019-10-09 标签:PCB设计PROTEL自动布线印制板设计 89

如何抑制PCB电路中的共阻干扰

如何抑制PCB电路中的共阻干扰

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的...

2019-10-08 标签:pcb抗干扰共阻抗 76

PCB印刷导线的基本布线规则说明

PCB印刷导线的基本布线规则说明

线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V,当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取...

2019-10-08 标签:pcb印刷电路板布线 59

基于Protel 99SE软件的PLD设计

基于Protel 99SE软件的PLD设计

PLD(可编程逻辑器件)是一种数字集成电路的半成品,在其芯片上按一定排列方式集成了大量的门和触发器等基本逻辑元件,使用者可利用某种开发工具对其进行加工,即按设计要求将这些片内...

2019-10-08 标签:Protel 99SEPLD芯片CPLD设计 52

SONNET中的工艺技术层介绍

SONNET中的工艺技术层介绍

在14版本中,SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层,以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体,其中包括了很多基本...

2019-10-08 标签:eda工艺技术 46

PCB电路板的热设计原则解析

PCB电路板的热设计原则解析

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象:局部温升或大面积温升;短时温升或长时间温...

2019-10-08 标签:PCB电路板热设计 46

电子元器件电路板的组装技术介绍

电子元器件电路板的组装技术介绍

IC封装一直落后于IC芯片本身固有的能力。我们希望裸芯片和封装的芯片之间的性能缝隙减小,这就促进了新的设计和新的封装技术的发展。在新的封装设计中,多芯片封装(CSP)包含了一个以...

2019-09-30 标签:pcb电子元器件电路板IC封装 237

如何使用EDA工具来提供便捷高效的设计环境

如何使用EDA工具来提供便捷高效的设计环境

如今FPGA已进入硅片融合时代,集成了DSP、ARM等,这种混合系统架构需要更好的开发环境,如嵌入式软件工具OS支持、DSP编程、基于C语言的编程工具、系统互联、综合和仿真以及时序分析。...

2019-09-30 标签:asicEDA工具ASSP 72

PCB板设计中匹配电阻的作用解析

PCB板设计中匹配电阻的作用解析

阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。...

2019-09-30 标签:PCB板匹配电阻 104

如何使用IBIS模型进行PCB信号完整性分析

如何使用IBIS模型进行PCB信号完整性分析

以下为单板层的排布的具体探讨:*四层板,优选方案1,可用方案3方案电源层数地层数信号层数1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S方案1此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一...

2019-09-30 标签:pcb信号完整性IBIS模型 119

BGA芯片的布局和布线设计方法解析

BGA芯片的布局和布线设计方法解析

BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。...

2019-09-29 标签:pcbBGA芯片布局布线 178

电路板并行设计的技巧和方法解析

电路板并行设计的技巧和方法解析

自从20世纪90年代在电路板设计中广泛采用CAD以来,制造领域通过自动化和工艺优化手段一直在不断地提高设计生产力。不幸的是,随着电路设计软件技术的不断创新,要求支持新的信号、元器...

2019-09-29 标签:电路板eda 118

如何避免印刷线路板PCB设计的失真影响

如何避免印刷线路板PCB设计的失真影响

电流流过阻抗最小路径的概念是不正确的。电流在全部不同阻抗路径的多少与其电导率成比例。在一个地平面,常常有不止一个大比例地电流流经的低阻抗路径:一个路径直接连至旁路电容;另...

2019-09-29 标签:PCB设计失真印刷线路板 75

差分线对的工作原理以及注意事项

差分线对的工作原理以及注意事项

在差分线对中,正负两边都必须始终在相同的环境下沿着传输路径传送。正负两边必须紧靠在一起,以使正负信号经由这些信号上相应点的电磁场而彼此耦合。差分线对是对称的,因此它们的环...

2019-09-29 标签:pcb差分线 148

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